Паяльная станция нового поколения ТЕРМОПРО-ЦЕНТР

Для нас очень важно отношение клиента, поэтому мы следим за качеством оказываемых услуг, подбирая индивидуальный подход для каждого.

Менеджеры компании с радостью ответят на ваши вопросы и произведут расчет стоимости услуг и подготовят индивидуальное коммерческое предложение.
Задать вопрос
18 Февраля 2021

Встречаейте пополнение в  строю бойцов за качественный ремонт техники пользователя: Паяльная станция нового поколения ТЕРМОПРО-ЦЕНТР!

Теперь можно проводить управляемый нагрев ремонтируемой платы и полностью избежать деформации ее геометрии. В ТЕРМОПРО-ЦЕНТР для нагрева используются одновременно два излучающих элемента. Нагрев проходит в 2 этапа, режим зависит от компонентов платы и припоя. Сначала с помощью нижнего подогревателя плата доводится до достаточно высокой, но безопасной температуры, затем включается верхний телескопический нагреватель, снабженный встроенным лазерным указателем для точного прицеливания. Завершающая фаза – контролируемое плавное охлаждение. Для управления всеми технологическими операциями используется микропроцессорное управление.

Что на борту ТЕРМОПРО-ЦЕНТР?

Станция работает полностью автономно, можно выставлять профили пайки (температурный режим и нужный максимум температуры) благодаря связке с компьютером посредством USB шины. Подогрев платы также задается термопрофилем. После достижения максимума включается вентилятор и идет охлаждение. Компьютерный интерфейс передает данные на монитор, где можно визуально контролировать температурный график.
Инфракрасное излучение паяльной станции по-разному влияет на металл и корпусные детали, поэтому в первую очередь разогревается припой и металлические выводы микросхем, а их пластмассовые корпуса, подложки, печатные платы - значительно меньше. Излучение не несёт деталям механических повреждений, тепловой поток подается только на нужную зону, исключая перегрев. Геометрия зоны нагрева может быть любой благодаря отражающим экранам.

ТЕРМОПРО-ЦЕНТР может выполнять самые сложные монтажные операции с исключительно высоким качеством пайки:
- установка BGA-чипов;
- установка микросхем высокой степени интеграции;
- пайка любых элементов, которые расположены в труднодоступных местах, где применить обычные методы пайки невозможно.

Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.
Вернуться к списку